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我们的 PCB 电路板及生产能力
金芯阳科技专注于先进刚性PCB 电路板与PCB的生产，从简单的单/双面打样到超高复杂多层板制造。我们支持最高 58 层、30oz 厚铜、HDI 微孔、高频及热管理解决方案。
多层刚性 PCB
- 最高支持 58 层
- 嵌铜、凹槽、热管理设计
材料与工艺
- FR4、聚酰亚胺、高速覆铜板
- 铜厚最高达 30oz
- 环氧填充与铜盖通孔
HDI 与高频
- 盲孔、埋孔、叠孔
- 射频/微波混合设计
- 精准阻抗控制
其他服务
- 快速打样
- 超大面板制造
- 专业技术支持
部分 PCB 展示
高精密多层 PCB
HDI 微孔板
嵌铜板
常见问题
最低起订量是多少？
打样起订为 5 块，批量生产起订为 50 块，可按需定制起订量。
是否支持多层 PCB 设计？
支持，最多可达 58 层，并具备精准的阻抗控制能力。
可选用哪些 PCB 材料？
FR4、聚酰亚胺（Polyimide）、Rogers、高 Tg、软硬结合板等多种材料。
如何保证产品质量？
通过 X 光检测、飞针测试以及严格的工艺流程控制，确保产品质量。
