这不是假冒检测方法，因为氧化是自然发生的；然而，这是功能性的一个重要问题，尤其在炎热潮湿的气候中，如东南亚和北美南部各州。联合标准J-STD-002规定了通孔、表面安装和BGA器件的测试方法和验收/拒收标准。对于非BGA表面安装器件，采用了浸渍和外观，BGA器件的“陶瓷板测试”最近已纳入我们的服务套件。建议使用不合适的包装、可接受的包装但已使用一年以上的设备，或引脚上显示污染的设备进行可焊性测试。

X射线检查，在360°范围内对部件进行全方位观察，以确定被测部件的内部结构和包装连接状态，可以看到大量被测样品是相同的，或者出现混合（Mixed Up）问题；此外，他们还与规范（数据表）相互了解，以了解被测样品的正确性。测试封装的连接状态，了解芯片和封装引脚之间的连接是否正常，排除钥匙和开路短路。

通过官方数据手册，设计测试方案、开发测试板、搭建测试平台、编写测试程序，对IC进行各项功能测试。通过专业精准的芯片功能测试，可以鉴定IC功能是否达标。目前可测试的IC类型包括：逻辑器件、模拟器件、高频IC、功率IC、各类放大器以及电源管理IC。封装涵盖DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等。我们使用的编程设备支持检测来自208家厂商的47,000种IC型号。服务范围包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU以及标准逻辑器件的检测。

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