金芯阳科技专注于先进刚性PCB 电路板与PCB的生产,从简单的单/双面打样到超高复杂多层板制造。我们支持最高 58 层、30oz 厚铜、HDI 微孔、高频及热管理解决方案。
打样起订为 5 块,批量生产起订为 50 块,可按需定制起订量。
支持,最多可达 58 层,并具备精准的阻抗控制能力。
FR4、聚酰亚胺(Polyimide)、Rogers、高 Tg、软硬结合板等多种材料。
通过 X 光检测、飞针测试以及严格的工艺流程控制,确保产品质量。
当您决定下订单时,可以将设计文件发送给我们。
在生产阶段:
*裸板制造所需的文件:Gerber文件、Drill文件、IPC-356A(可选)
* SMT组装所需的文件:Gerber文件、钻孔文件、X-Y数据、Excel格式的物料清单(BOM)(适用于委托订单和交钥匙订单)。
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