据知情人士透露，印度将重新努力吸引潜在的芯片制造商进入该国，计划重启100亿美元激励和援助的申请程序，旨在鼓励本土芯片制造。 政府最初只给公司 45 天的时间来提交申请。

知情人士说，印度现在计划允许公司再次申请，并将接受申请，直到预算中的 100 亿美元激励措施用完为止。

报告称，包括 Vedanta 在内的任何芯片项目都必须详细说明其是否与生产技术合作伙伴签订了牢固且具有约束力的协议，以及包括股权和债务安排在内的融资计划。 申请人还需要描述他们未来生产的半导体类型和他们的目标客户。 要获得50%的国家支持，企业需要使用相对复杂的28nm或更先进的技术来制造芯片。

Vedanta 首席执行官大卫·里德 (David Reed) 在一份声明中表示，该项目“走上正轨”，合资企业将在今年第四季度破土动工，并在 2027 年上半年实现盈利。他的合作伙伴的母公司， 鸿海精密已为合资企业获得“生产级、大批量 40 纳米技术”和“开发级 28 纳米技术”，但未透露技术来源。

另外，由于英特尔公司难以完成对 Hightower Semiconductor 的收购，计划在南部卡纳塔克邦的一家制造厂投资 30 亿美元的计划已经搁置。

近年来，出于发展经济、稳定供应链的战略需要，印度大力布局和发展半导体产业。 除了2021年批准的价值100亿美元的激励计划外，2022年还宣布了一项投资7600亿卢比（约合人民币626亿元）的生产激励计划，目标是确保芯片不会突然短缺 未来3到5年印度需要芯片，避免电子产品、汽车、高科技产品等各个领域的芯片价格因短缺而大幅上涨。

随着电子制造商将组装业务转移到该国以减少对中国的依赖，印度的芯片消费量正在上升。 根据 Counterpoint Research 的数据，印度的芯片市场将在 2026 年达到约 640 亿美元，是 2019 年的三倍。

对于印度政府伸出的橄榄枝，不仅印度本土制造企业表现出浓厚的兴趣，也吸引了众多外国企业前来投资建厂。

此前有报道称，印度本土公司Sahasra Semiconductors已投资75亿卢比建设存储芯片工厂。

外资企业方面，鸿海集团与Vedanta合作建设28纳米12英寸晶圆厂，预计2025年投产，初期月产能4万片； 国际半导体财团ISMC计划投资30亿美元在印度建立晶圆厂。 计划生产65nm逻辑芯片； 新加坡投资集团IGSS也计划投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建设一座晶圆厂。

此外，PSMC董事长黄崇仁也在今年年初证实，与印度政府签署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。 水电建成后，双方将签署合作协议。