使用立体显微镜，对部件外观进行360°全方位观察。观察状态的重点包括产品包装；芯片类型、日期、批次；印刷和包装状态；外观检查可以快速了解要求，以满足原始品牌制造商的外部要求、防静电和湿度标准，以及是否使用或翻新。

这不是假冒检测方法，因为氧化是自然发生的；然而，这是功能性的一个重要问题，尤其在炎热潮湿的气候中，如东南亚和北美南部各州。联合标准J-STD-002规定了通孔、表面安装和BGA器件的测试方法和验收/拒收标准。对于非BGA表面安装器件，采用了浸渍和外观，BGA器件的“陶瓷板测试”最近已纳入我们的服务套件。建议使用不合适的包装、可接受的包装但已使用一年以上的设备，或引脚上显示污染的设备进行可焊性测试。

X射线检查，在360°范围内对部件进行全方位观察，以确定被测部件的内部结构和包装连接状态，可以看到大量被测样品是相同的，或者出现混合（Mixed Up）问题；此外，他们还与规范（数据表）相互了解，以了解被测样品的正确性。测试封装的连接状态，了解芯片和封装引脚之间的连接是否正常，排除钥匙和开路短路。

通过官方数据表，设计测试项目，开发测试板，构建测试平台，编写测试程序，然后测试IC的各种功能。通过专业准确的芯片功能测试，可以识别IC功能是否达标。目前可测试的IC类型包括：逻辑器件、模拟器件、高频IC、功率IC、各种放大器和功率管理IC。该封装涵盖DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等。我们使用的编程设备支持208家制造商的47000个IC型号的检测。产品包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件检测。