使用立体显微镜,对部件外观进行360°全方位观察。观察状态的重点包括产品包装;芯片类型、日期、批次;印刷和包装状态;外观检查可以快速了解要求,以满足原始品牌制造商的外部要求、防静电和湿度标准,以及是否使用或翻新。
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