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质量控制
质量控制
我们通过对供应商的仔细选择和持续评级来保护我们的客户。我们销售的所有零件都经过严格的测试程序,由合格的电气工程师进行测试。我们的专业QC团队在整个过程中监控质量,包括进货、储存和交付。
Visual Inspection

目视检查

使用立体显微镜,对部件外观进行360°全方位观察。观察状态的重点包括产品包装;芯片类型、日期、批次;印刷和包装状态;外观检查可以快速了解要求,以满足原始品牌制造商的外部要求、防静电和湿度标准,以及是否使用或翻新。

Solderability Testing

钎焊性测试

这不是假冒检测方法,因为氧化是自然发生的;然而,这是功能性的一个重要问题,尤其在炎热潮湿的气候中,如东南亚和北美南部各州。联合标准J-STD-002规定了通孔、表面安装和BGA器件的测试方法和验收/拒收标准。对于非BGA表面安装器件,采用了浸渍和外观,BGA器件的“陶瓷板测试”最近已纳入我们的服务套件。建议使用不合适的包装、可接受的包装但已使用一年以上的设备,或引脚上显示污染的设备进行可焊性测试。
X-Ray

X射线

X射线检查,在360°范围内对部件进行全方位观察,以确定被测部件的内部结构和包装连接状态,可以看到大量被测样品是相同的,或者出现混合(Mixed Up)问题;此外,他们还与规范(数据表)相互了解,以了解被测样品的正确性。测试封装的连接状态,了解芯片和封装引脚之间的连接是否正常,排除钥匙和开路短路。
Functional/Programming Testing

功能/编程测试

通过官方数据表,设计测试项目,开发测试板,构建测试平台,编写测试程序,然后测试IC的各种功能。通过专业准确的芯片功能测试,可以识别IC功能是否达标。目前可测试的IC类型包括:逻辑器件、模拟器件、高频IC、功率IC、各种放大器和功率管理IC。该封装涵盖DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等。我们使用的编程设备支持208家制造商的47000个IC型号的检测。产品包括:EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件检测。
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