深圳市金芯阳科技有限公司提供了从单面/双面向上的全系列刚性板结构,但它还支持激光钻孔微孔、空腔板、高达30盎司的重铜、焊盘内通孔、微波和射频板、多达58层以及更多其他技术。
·高层数多层刚性 ·采用硬币和空腔的热和信号完整性管理解决方案 ·FR4/聚酰亚胺/高速/特殊材料 ·微波/射频应用的混合解决方案 ·HDI Micro过孔–盲、埋入、交错和堆叠过孔 ·环氧树脂填充的微孔和铜盖 ·快速转向支持 ·热管理 ·重铜 ·受控阻抗 ·大尺寸PCB
当您决定下订单时,可以将设计文件发送给我们。
在生产阶段:
*裸板制造所需的文件:Gerber文件、Drill文件、IPC-356A(可选)
* SMT组装所需的文件:Gerber文件、钻孔文件、X-Y数据、Excel格式的物料清单(BOM)(适用于委托订单和交钥匙订单)。
QQ
电话
联系我们
微信
返回顶部